眼球的机械伤（挫伤、穿孔伤）化学伤、电击伤和辐射伤均可引起晶状体混浊，统称为外伤性白内障。

临床表现
　　1.挫伤性白内障 晶状体囊膜破裂，晶状体全混浊或局限混浊；晶状体前囊可出现色素环状混浊，相应部位晶状体囊下可出环形混浊。 2.穿孔性外伤性白内障 晶状体囊膜有破口。破口大而深者，则晶状体全部混浊；混浊皮质突入前房可继发色素膜炎或青光眼。 3.辐射性白内障 红外线性白内障可表现为后极部皮质外层的金黄色网状混浊，逐渐形成边缘不规则的盘形混浊，并向皮质伸展或发展为板层混浊，最后形成完全性白内障；Ｘ线、射线及中子所致白内障开始时晶状体后囊出现颗粒混浊，后皮质有空泡，前后双层混浊在边缘融合形成环形，前囊下也可有点、线状混浊与空泡，逐渐发展为完全混浊，微波性白内障晶状体皮质出现点状混浊。 4.电击性白内障 触电者常为单侧，雷击伤者多为双侧；触电伤时为晶状体前囊下皮质混浊，雷电伤时前后囊下皮质均可发生混浊；多数病例混浊静止不发展，但也可渐发展为完全性白内障。

诊断依据
　　1.有眼部外伤史和相应的临床改变； 2.常有视力减退，逐步或突然视力下降； 3.晶状体混浊呈局限性或弥漫性，有时可见前囊膜破口及散入前房的混浊皮质，亦可引起葡萄膜炎、继发性青光眼等并发症。

治疗原则
　　1.局限性混浊对视力影响不大者，可以观察或用药物治疗。 2.晶状体皮质突入前房，应尽早手术，应用皮质类固醇，消炎痛及降眼压药物，使炎症反应减轻。眼压不能控制或白内障，治疗后炎症不减轻，眼压不能控制或皮质与角膜接触者，应及时将白内障摘除。 3.晶状体完全混浊，光定位与色觉正常者，应做白内障摘除术。 4.单眼白内障手术尽可能做人工晶状体植入术。

用药原则
　　局限性混浊对视力影响不大者，可试用药物治疗，包括治疗白内障及并发症。

辅助检查
　　1.非手术者检查专案以检查框限“Ａ”中的眼部检查为主，穿孔伤要排除球内异物的可能。 2.需行手术者，检查专案可包括“Ａ”、“Ｂ”和“Ｃ”。

疗效评价
　　1.治愈：伤口愈合，混浊晶状体基本消除或仅少量残留，无明显刺激症状，无严重并发症，视力增进。 2.好转：有手术并发症，视力部分恢复。 3.未愈：有严重手术并发症，视力末恢复或失明。